晶圆、光刻、封装测试属于超高精密无尘制程。Class 0 无油压缩空气杜绝油雾污染，保护芯片与精密线路；搭配精密干燥与过滤后处理，确保露点与颗粒物指标达标，气源波动小，适配半导体无尘车间严苛要求。