반도체 산업
웨이퍼, 포토리소그래피, 패키징 및 검사는 초정밀 무청 공정입니다. Class 0 무유 압축공기는 오일 미스트 오염을 차단하여 칩과 미세 회로를 보호합니다. 정밀 건조 및 여과 후처리 시스템을 함께 사용하여 이슬점과 입자 기준을 만족하고 공기 압력 변동이 적어 반도체 클린룸의 엄격한 요구에 부합합니다.
웨이퍼, 포토리소그래피, 패키징 및 검사는 초정밀 무청 공정입니다. Class 0 무유 압축공기는 오일 미스트 오염을 차단하여 칩과 미세 회로를 보호합니다. 정밀 건조 및 여과 후처리 시스템을 함께 사용하여 이슬점과 입자 기준을 만족하고 공기 압력 변동이 적어 반도체 클린룸의 엄격한 요구에 부합합니다.